特長
紫外線照射により硬化する微細加工性に優れたフレキシブルプリント配線基板の回路パターン保護・絶縁用のカバーコートインクです。
- 既存カバーレイフィルムの替わりに使用することが可能
- 優れた低反発性
- 回路基板の製造工程簡略化が可能
- 用途に最適な塗布方法の提案が可能
使用例
低反発性が要求される、スマートフォンのディスプレイに使用されるフレキシブルプリント配線板の回路パターン保護・絶縁用途として、既存カバーレイフィルムの替わりに使用することが可能です。
低反発性
部品実装工程での加熱後でも低反発性に優れています。
カバーコートインク使用の場合
カバーレイフィルム使用の場合
反発力
カバーレイフィルムよりも低反発です。
回路基板の製造工程簡略化
カバーコートインク製造工程
既存の製造工程
