OLEDディスプレイの基板材料として使用可能なポリイミド前駆体ワニスです。基材に製膜し加熱することで低CTE・高耐熱・ガラスとの密着性に優れたポリイミドフィルムとなります。
ディスプレイの進化を支えるバックプレーン向け材料として、薄型化・軽量化・フレキシブル化などの実現に貢献します。
カネカポリイミドマテリアル カネカポリイミドマテリアル
カネカポリイミドマテリアル

特長

  • 高耐熱性
  • 高寸法安定性　（無アルカリガラス同等）
  • 柔軟性
  • 耐薬品性
  • パーティクル管理
  • ニーズに合わせたグレード設定可能
  • 用途に合わせた透明タイプのワニスも開発中

特性

項目 単位 特性値 測定方法
フィルム物性 熱膨張係数 ppm/K <5 カネカ法
1% 重量減少 ℃ >560 カネカ法
引張弾性率 GPa 9 カネカ法
引張強度 MPa 450 カネカ法
引張伸び % 25 カネカ法
ワニス物性 粘度 cps 2,000~8,000 カネカ法
固形分濃度 wt% 10~19 カネカ法
カネカポリイミドマテリアルをベースにしたフィルムでは上記特性となることが想定されます。
フィルム厚み＝10μm
上記値は弊社による測定値であり、保証値ではありません。

採用例

  • フレキシブルOLEDディスプレイ向けTFT基板（スマートフォン、スマートウォッチ等）