熱・光硬化性樹脂、感光性樹脂
熱・光硬化性樹脂
有機成分由来の強度・接着性とシリコーン成分由来の耐熱・透明性を併せ持つ材料です。
諸物性（粘度・硬化速度・接着性）のカスタマイズも可能です。
感光性樹脂
フォトリソグラフィに使用可能な高耐熱性、低誘電率を示す感光性材料です。
短波長領域の透明性が高いため、①照射時間短縮（高感度）や②厚膜対応が可能です。
薄膜用途では、フラットパネルディスプレイの永久絶縁膜に、厚膜用途では、フラットパネルディスプレイやセンサ用の隔壁材等に利用されます。感光性材料（フォトレジスト）のタイプは、ネガ型及びポジ型があります。
特長
-
高透明性
広波長域（400～1100nm）の光を透過 -
低誘電率
(Dk< 3 @ 1MHz) -
耐熱、耐光性
ハンダリフロー対応 - 高熱や強い光が当たる環境下でも、長時間透明性維持→デバイスの高信頼性化
-
耐湿性
優れたガスバリア性→湿分、水分からデバイスを保護 -
高接着性
信頼性試験後も接着力の低下が小さい→デバイスの信頼性向上 -
低アウトガス
加熱によるアウトガス発生が少ない→デバイス汚染による不具合低減 -
加工性
熱・光硬化タイプ、感光性タイプ
特性
| 項目 | 単位 | 熱・光硬化性樹脂 | ||
|---|---|---|---|---|
| Fグレード | Pグレード | |||
| 粘度（@23℃） | Pa・s | 0.4 | 1.1 | |
| 透過率（@400nm,2mmt） | % | 91 | 91 | |
| 硬度（@23℃） | Shore D | 86 | 59 | |
| 引張弾性率 | 23℃ | MPa | 2000 | 1200 |
| 120℃ | MPa | 800 | 4 | |
| 屈折率（@25℃,nD） | ― | 1.5 | 1.5 | |
上記値は弊社による測定値であり、
保証値ではありません。
保証値ではありません。
| 項目 | 単位 | 熱・光硬化性樹脂 | |
|---|---|---|---|
| 標準 | 厚膜 | ||
| 狙い膜厚 | μm | 0.5～10 | 20～250 |
| 透過率（@400nm） | % | 98 | 98/86* |
| 誘電率（@1MHz） | ― | 2.7 | 3.0 |
| 屈折率（@25℃,nD） | ― | 1.5 | 1.5 |
*ポストベイク（230℃,30分後）前/後。
（50μm厚）
上記値は弊社による測定値であり、保証値ではありません。
（50μm厚）
上記値は弊社による測定値であり、保証値ではありません。
用途
熱・光硬化性樹脂
用途：接着剤（プリズム・センサ）、コーティング剤（絶縁膜）、封止剤（LED、Blu-Ray）、インプリント（レンズ、反射防止層）
感光性樹脂
用途：塗布型絶縁膜（ディスプレイ）、フォトリソグラフィ（ディスプレイ、センサ）