PRODUCTS 製品紹介
ピクシオ™
2 層フレキシブル基板用に開発した、T P I（熱可塑性ポリイミド）層を有するポリイミドフィルムです。エポキシ系の接着剤が必要ないオールポリイミド材料であるため、熱ラミネートによる銅箔の貼付けが可能となり、基板の高耐熱・薄膜化の促進に貢献しスマートフォンやタブレットなどのモバイル電子デバイスに広く採用されています。
特性
| 項目 | 単位 | グレード | 測定方法 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| FRS | |||||
| フィルム特性 | 引張弾性率 | GPa | 5.3 | IPC-TM-650 2.4.18.3 | |
| 引張強度 | MPa | 190 | IPC-TM-650 2.4.19 | ||
| 引張伸び率 | ー | 80 | IPC-TM-650 2.4.19 | ||
| 比誘電率＠1MHz | ー | 3.4 | カネカ法 | ||
| 誘電正接＠1MHz | ー | 0.01 | カネカ法 | ||
| 体積抵抗率 | Ω・cm | >1015 | IPC-TM-650 2.5.17 | ||
| 表面抵抗 | Ω | >1016 | IPC-TM-650 2.5.17 | ||
| ガラス転移温度 Tg | ℃ | 290 | IPC-TM-650 2.4.24.4 | ||
| 線膨張係数（100-200℃） | ppm/℃ | 18 | IPC-TM-650 2.4.41.3 | ||
| 吸湿率 | % | 1 | カネカ法 | ||
| 難燃性 | ー | V-0,VTM-0 | UL94 | ||
| ピクシオを使用した 2層両面FCCL特性 |
寸法変化率 MD/TD |
エッチング後 | % | -0.02/-0.02 | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 加熱後 | -0.01/-0.01 | ||||
| ピール強度 | 常態 | N/cm | 17 | IPC-TM-650 2.4.9 | |
| 半田後 | |||||
| 半田耐熱性 | 常態 | ー | 350℃/60sec 膨れなし | IPC-TM-650 2.4.13 | |
| 吸湿後 | ー | 300℃/60sec 膨れなし | |||
上記値は弊社による測定値であり、保証値ではありません。
用途
- フレキシブル銅張積層板
関連拠点
- 滋賀工場 所在地：滋賀県大津市
高周波対応ピクシオ
優れた伝送損失特性を示し、5G対応のスマートフォンの高周波化・高速化に貢献します。
既存ピクシオと同様、オールポリイミド材料であり、熱ラミネートが可能です。
既存ピクシオと同様、オールポリイミド材料であり、熱ラミネートが可能です。
特性
| 項目 | 単位 | グレード | 測定方法 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| IB | |||||
| フィルム特性 | 引張弾性率 | GPa | 7.6 | IPC-TM-650 2.4.18.3 | |
| 引張強度 | MPa | 280 | IPC-TM-650 2.4.19 | ||
| 引張伸び率 | % | 80 | IPC-TM-650 2.4.19 | ||
| 比誘電率＠10GHz | ー | 3.4 | カネカ法 | ||
| 誘電正接＠10GHz | ー | 0.0025 | カネカ法 | ||
| 体積抵抗率 | Ω・cm | >1015 | IPC-TM-650 2.5.17 | ||
| 表面抵抗 | Ω | >1016 | IPC-TM-650 2.5.17 | ||
| ガラス転移温度 Tg | ℃ | 210 | IPC-TM-650 2.4 24.4 | ||
| 線膨張係数（100-200℃） | ppm/℃ | 18 | IPC-TM-650 2.4 41.3 | ||
| 吸湿率 | % | 0.4 | カネカ法 | ||
| 難燃性 | ー | V-0,VTM-0 | UL94 | ||
| ピクシオを使用した 2層両面FCCL特性 |
寸法変化率 MD/TD |
エッチング後 | % | 0.00/0.02 | IPC-TM-650-2.2.4 |
| 加熱後 | 0.01/0.02 | ||||
| ピール強度 | 常態 | N/cm | 15 | IPC-TM-650-2.4.9 | |
| 半田後 | |||||
| 半田耐熱性 | 常態 | ー | 350℃/60sec 膨れなし | IPC-TM-650 2.4.13 | |
| 吸湿後 | ー | 300℃/60sec 膨れなし | |||
上記値は弊社による測定値であり、保証値ではありません。
伝送損失 ーフィルム厚み50µmー
独自のポリイミド樹脂設計技術を用いて、優れた誘電特性を持つポリイミドフィルムを開発。
高周波対応ピクシオは高周波・高速伝送向け周波帯において、伝送損失の低減を実現できます。
高周波対応ピクシオは高周波・高速伝送向け周波帯において、伝送損失の低減を実現できます。
関連拠点
- 滋賀工場 所在地：滋賀県大津市
アピカル®
アピカルは当社の豊富な高分子技術をもとに、当社独自の研究によって開発されたフレキシブルプリント配線基板の材料やグラファイトシートの原料、航空機・モーター・発電機用電線被覆材料などに使われるポリイミドフィルムです。
特長
- 優れた難燃性（V-0,VTM-0）
- 優れた耐化学薬品性
- 優れた寸法安定性（100-200℃の温度帯で銅とほぼ同一の低い線膨張係数）
- 等方的に制御された特性
特性
| 項目 | 単位 | グレード | 測定方法 | |
|---|---|---|---|---|
| NPI | ||||
| 引張弾性率 | GPa | 4.1 | IPC-TM-650 2.4.18.3 | |
| 引張強度 | MPa | 300 | IPC-TM-650 2.4.19 | |
| 引張伸び率 | % | 75 | IPC-TM-650 2.4.19 | |
| 線膨張係数（100-200℃） | ppm/℃ | 16 | IPC-TM-650 2.4 41.3 | |
| 加熱収縮率 | MD | ％ | 0.08 | 200℃、2hr IPC-TM-650 2.2.4 Method A |
| TD | 0.02 | |||
| 吸水率 | ％ | 2.8 | IPC-TM-650 2.6.2 | |
| 比誘電率＠1MHz | ー | 3.3 | IPC-TM-650 2.5.5.3 | |
| 体積抵抗率 | Ω・cm | >1015 | IPC-TM-650 2.5.17 | |
| 絶縁破壊電圧 | kV | 8(25μm厚) | ASTM D149、60Hz、20℃ | |
| ガラス転移温度 Tg | ℃ | なし Nil | 動的熱機械分析 | |
| 難燃性 | ー | V-0,VTM-0 | UL94 | |
| UL温度定格（機械的） | ℃ | 200 | UL746B | |
| UL温度定格（電気的） | ℃ | 240 | UL746B | |
上記値は弊社による測定値であり、保証値ではありません。
用途
- フレキシブル銅張積層板
- グラファイトシート
- カバーレイフィルム
- FPC 用補強板
- 耐熱保護フィルム
- 航空機用電線被覆材料
- モーター・発電機用電線被覆材料
関連拠点
- 滋賀工場 所在地：滋賀県大津市
- カネカアピカルマレーシア Sdn.Bhd.
- カネカノースアメリカLLC
【ご使用上の注意】
上記製品は非食品用途向けです。安全性に関するテクニカルサポートに万全を期するため、あらかじめ用途をお知らせください。
記載内容は現時点で入手できる資料、情報、データに基づいて作成しており、新しい知見により改訂されることがあります。
また、注意事項は通常の取り扱いを対象としたものであって、特別な取り扱いをする場合は用途・用法に適した安全対策を実施の上、ご利用ください。
記載内容は情報提供であり、保証するものではありません。
記載内容は現時点で入手できる資料、情報、データに基づいて作成しており、新しい知見により改訂されることがあります。
また、注意事項は通常の取り扱いを対象としたものであって、特別な取り扱いをする場合は用途・用法に適した安全対策を実施の上、ご利用ください。
記載内容は情報提供であり、保証するものではありません。